connectivity lab 文章進(jìn)入connectivity lab技術(shù)社區(qū)

ST宣布擴(kuò)大新加坡"廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室"項(xiàng)目，推進(jìn)"壓電MEMS"開(kāi)發(fā)應(yīng)用

●? ?新一期廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室合作項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國(guó)立大學(xué) (NUS)的合作項(xiàng)目●? ?此為新加坡半導(dǎo)體行業(yè)迄今為止最大的公私研發(fā)合作項(xiàng)目之一●? ?專注于推進(jìn)壓電微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)產(chǎn)品在個(gè)人電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 Lab-in-Fab 廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室壓電MEMS

富昌電子榮獲TE Connectivity授予的亞太區(qū)客戶數(shù)量增長(zhǎng)獎(jiǎng)

富昌電子榮獲TE Connectivity頒發(fā)的“亞太區(qū)2024年度客戶數(shù)量增長(zhǎng)獎(jiǎng)”，以表彰其出色的市場(chǎng)拓展和客戶服務(wù)能力。全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics），近日憑借其在擴(kuò)大客戶基數(shù)和提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)等方面的出色表現(xiàn)，榮獲由TE Connectivity授予的“亞太區(qū) 2024 年度客戶數(shù)量增長(zhǎng)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)由TE Connectivity全球渠道銷(xiāo)售副總裁 Sean Miller 頒出，富昌電子中國(guó)區(qū)總裁Ting Li，富昌電子中國(guó)區(qū)產(chǎn)品市場(chǎng)部高級(jí)總監(jiān)Kelvin
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TE Connectivity公布2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，銷(xiāo)售額和每股收益均高于預(yù)期

TE Connectivity近日發(fā)布了截至2025年3月28日的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。第二財(cái)季亮點(diǎn)TE Connectivity 2025財(cái)年第二季度的業(yè)績(jī)亮點(diǎn)：●? ?凈銷(xiāo)售額為41億美元，同比增長(zhǎng)4%，自然增長(zhǎng)5%，這得益于工業(yè)解決方案兩位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)?！? ?持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的GAAP稀釋后每股收益為0.04美元，其中包含2025年第二季度稅法調(diào)整帶來(lái)的一次性非現(xiàn)金稅費(fèi)影響。調(diào)整后每股收益為2.10美元，創(chuàng)公司歷史新高，同比增長(zhǎng)約13%?！?
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致力于滿足中國(guó)市場(chǎng)需求而打造的電機(jī)連接與機(jī)器人互聯(lián)解決方案

連接和傳感解決方案提供商泰科電子（TE Connectivity，以下簡(jiǎn)稱 TE）工業(yè)事業(yè)部隆重推出INMORO 系列，致力于滿足中國(guó)市場(chǎng)需求而打造的電機(jī)連接和機(jī)器人互聯(lián)解決方案，幫助客戶在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。INMORO 系列名稱源于 “in Motor Connectivity” 和 “in Robotics Connectivity” ，代表著其專業(yè)致力于為電機(jī)制造和機(jī)器人技術(shù)企業(yè)提供專業(yè)互聯(lián)解決方案的使命。該系列產(chǎn)品能夠?qū)⑺欧姍C(jī)與伺服驅(qū)動(dòng)器、控制裝置以及機(jī)器人和機(jī)械設(shè)備緊密連接，確?？煽窟\(yùn)行，同
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TE Connectivity在推動(dòng)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)方面取得顯著進(jìn)展

連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）在2020年9月至2024年10月期間，成功將范圍1和范圍2溫室氣體排放量減少了80%，超出預(yù)期目標(biāo)（減排70%）。TE在最新的“同一個(gè)互聯(lián)的世界”（One Connected World）年度企業(yè)責(zé)任報(bào)告中報(bào)告了公司在實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)方面取得的諸多顯著進(jìn)展，這一里程碑便是其中的一個(gè)例子。TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“我們的企業(yè)責(zé)任目標(biāo)與全球客戶的期望相一致，并指導(dǎo)TE在減排，創(chuàng)新和包容性方面
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TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國(guó)家人工智能時(shí)代的到來(lái)不一致

近日，連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）發(fā)布了2025年行業(yè)技術(shù)指數(shù)報(bào)告。這是TE連續(xù)第三年開(kāi)展的全球性調(diào)研，旨在研究行業(yè)創(chuàng)新文化。今年的報(bào)告顯示，盡管對(duì)人工智能（AI）的樂(lè)觀情緒依然濃厚，但由于缺乏全面的培訓(xùn)計(jì)劃，全球企業(yè)在集成AI時(shí)面臨阻礙。TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“今年的行業(yè)技術(shù)指數(shù)揭示了企業(yè)在集成AI這樣的顛覆性技術(shù)時(shí)所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。TE以及我們?nèi)蚝献骱头?wù)的行業(yè)技術(shù)企業(yè)正處于一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。企業(yè)管理者和工程師必
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應(yīng)用展望

在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設(shè)計(jì)以及數(shù)據(jù)安全防護(hù)。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險(xiǎn)則對(duì)硬件級(jí)安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無(wú)線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)。這種架構(gòu)不僅解決了
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物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無(wú)線SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無(wú)線通信挑戰(zhàn)與突破在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)無(wú)線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時(shí)滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對(duì)傳統(tǒng)無(wú)線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無(wú)線SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）正是針對(duì)這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)的無(wú)線通信平臺(tái)，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖

在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進(jìn)。傳統(tǒng)無(wú)線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問(wèn)題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無(wú)線模組，以Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標(biāo)準(zhǔn)支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無(wú)線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨(dú)特的雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應(yīng)用處理器與多線程網(wǎng)絡(luò)無(wú)線處理器（NWP
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TE Connectivity連續(xù)第八年入選《財(cái)富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單

作為連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）連續(xù)第八年入選《財(cái)富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單，再次證明了公司在全球商界的良好聲譽(yù)。TE首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示：“我們?nèi)驁F(tuán)隊(duì)致力于推動(dòng)創(chuàng)新，并成為值得客戶信賴的合作伙伴。這一承諾是我們實(shí)現(xiàn)TE使命的關(guān)鍵，旨在創(chuàng)造一個(gè)更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來(lái)。我很高興我們團(tuán)隊(duì)的努力得到了認(rèn)可，入選這一享有盛譽(yù)的‘全球最受贊賞公司’榜單?！盩E Connectivity 連續(xù)第八年被《財(cái)富》雜志評(píng)選
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貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車(chē)Zonal架構(gòu)的全新電子書(shū)

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書(shū)，深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設(shè)計(jì)師跟上汽車(chē)系統(tǒng)日益復(fù)雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車(chē)輛構(gòu)造。Zonal架構(gòu)通過(guò)將車(chē)輛劃分為多個(gè)滿足特定功能需求的獨(dú)立區(qū)域并實(shí)現(xiàn)車(chē)輛計(jì)算平臺(tái)來(lái)優(yōu)化車(chē)輛性能。在Zonal Architecture: Delivering New Stand
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TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程機(jī)械展

全球行業(yè)技術(shù)企業(yè) TE Connectivity（泰科電子，以下簡(jiǎn)稱“TE”）以“智創(chuàng)新、連未來(lái)”為主題亮相2024年bauma上海工程機(jī)械展（TE展位號(hào)：N5館160）。在本次展會(huì)上，TE展示了其在工程機(jī)械領(lǐng)域智能化、電動(dòng)化的創(chuàng)新連接技術(shù)和解決方案。在“雙碳”目標(biāo)引領(lǐng)下，工程機(jī)械行業(yè)正迎來(lái)一系列新技術(shù)與新趨勢(shì)，加速進(jìn)入高端、智能、綠色的新階段，TE也依靠扎根中國(guó)、深耕本土逾三十五載的積累，志在同生態(tài)圈伙伴一起，持續(xù)賦能行業(yè)創(chuàng)新，助力客戶發(fā)展。智能智造， “連”出運(yùn)行新效能隨著智能化的浪潮，自動(dòng)化和智能化
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TE Connectivity攜全系列解決方案亮相2024中國(guó)航展

第十五屆中國(guó)國(guó)際航空航天博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“中國(guó)航展”）在廣東珠海國(guó)際航展中心盛大啟航。全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（泰科電子，以下簡(jiǎn)稱“TE”）攜全系列商用航空解決方案參展（展位號(hào)：H5D3）。TE領(lǐng)銜連接領(lǐng)域逾80年，本屆航展，TE 緊扣低空經(jīng)濟(jì)、智慧民航、可持續(xù)航空等行業(yè)趨勢(shì)，展示了面向eVTOL、民航等應(yīng)用場(chǎng)景的一站式互連系統(tǒng)解決方案，希望為當(dāng)前航空業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。中國(guó)航展是世界五大航展之一，今年共吸引來(lái)自47個(gè)國(guó)家和地區(qū)的超890家企業(yè)參展。低空經(jīng)濟(jì)元年助力萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)騰飛&
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貿(mào)澤電子即日起開(kāi)售可實(shí)現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲(chǔ)能系統(tǒng)?(BESS)?應(yīng)用的重載連接器?(HDC)，可用于太陽(yáng)能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動(dòng)車(chē)?(EV)?充電設(shè)施。TE Connectivity?BESS堆疊式混
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TE Connectivity AI Cup第五屆全球競(jìng)賽結(jié)果揭曉

近日，由全球行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）主辦的TE AI Cup第五屆全球競(jìng)賽圓滿收官。來(lái)自華南農(nóng)業(yè)大學(xué)的Cabled Backplane團(tuán)隊(duì)和美國(guó)佐治亞理工學(xué)院（Georgia Institute of Technology）的Invictus Gaming團(tuán)隊(duì)獲得冠軍。這是中國(guó)高校團(tuán)隊(duì)連續(xù)第二年問(wèn)鼎TE AI Cup競(jìng)賽冠軍。TE AI Cup是一個(gè)為工程學(xué)子提供應(yīng)用人工智能（AI）技術(shù)解決真實(shí)行業(yè)挑戰(zhàn)的全球性平臺(tái)。大賽旨在加速AI在制造和工程領(lǐng)域的應(yīng)用，助力培養(yǎng)
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